[发明专利]用于配线装置的固定框架有效
申请号: | 201180044482.5 | 申请日: | 2011-09-26 |
公开(公告)号: | CN103190046A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 坂地高周;三村正幸;本田徹;宫崎健一;奥野裕寿 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H02G3/02 | 分类号: | H02G3/02;H01H9/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王琼先;王永建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种用于配线装置的固定框架,其包括由金属制成的框架本体,所述框架本体形成为框架形状并具有中央开口部分。框架本体配置成保持配线装置,其中一部分配线装置被插入中开口部分。固定框架还包括设置在框架本体中的由树脂制成的套筒。套筒配置成接合装饰板的接合爪,所述装饰板附连于框架本体的前表面侧。 | ||
搜索关键词: | 用于 线装 固定 框架 | ||
【主权项】:
一种用于配线装置的固定框架,包括:由金属制成的框架本体,其形成为框架形状并具有中央开口部分,所述框架本体配置成保持配线装置,其中配线装置的一部分被插入开口部分中;以及由树脂制成的套筒,其设置在框架本体中,所述套筒配置成与装饰板的接合爪相接合,所述装饰板附连于框架本体的前表面侧。
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