[发明专利]衬底片有效

专利信息
申请号: 201180042954.3 申请日: 2011-09-02
公开(公告)号: CN103098255A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: H.利夫卡;R.H.M.桑德斯;D.马修 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司;荷兰应用自然科学研究组织
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘鹏;汪扬
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明提供一种用于制作包括阻挡层(103)和金属元件(104)的柔性阻挡片(200),所述方法包括:a)设置施加到聚合物支撑层(101)上的金属层(102),金属层具有面向聚合物支撑层的第一表面(105)以及背向所述聚合物支撑层的第二表面(106);b)在金属层的第二表面上设置金属元件;c)设置覆盖金属层的所述第二表面和所述金属元件的阻挡层,阻挡层具有面向金属层的第一表面以及背向金属层的第二表面;d)从金属层释放聚合物支撑层;以及e)从金属元件和阻挡层除去金属层。柔性阻挡片可以用在卷对卷制作要求高质量阻挡衬底片的薄膜半导体器件中,例如,OLED。
搜索关键词: 衬底
【主权项】:
一种用于制作包括阻挡层和金属元件的柔性片的方法,所述柔性片计划作为用于制造薄膜半导体器件的衬底片,所述方法包括:a)设置施加到聚合物支撑层(101)上的金属层(102),金属层具有面向聚合物支撑层的第一表面(105)和背向所述聚合物支撑层的第二表面(106);b)在金属层的第二表面上设置金属元件(104);c)设置覆盖金属层的所述第二表面和所述金属元件的阻挡层(103),阻挡层具有面向金属层的第一表面(107)和背向金属层的第二表面(108);d)从金属层释放聚合物支撑层;以及e)从金属元件和阻挡层除去金属层。
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