[发明专利]具有综合热管理的紧凑光学有效固态光源无效
| 申请号： | 201180042803.8 | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103080641A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 钱达恩·巴特;西奥多·道格拉斯·洛韦斯;胡利奥·加瑟兰;贝恩德·凯勒 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | F21V5/00 | 分类号： | F21V5/00;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李静;陈伟伟 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种紧凑且有效的LED阵列照明部件，包括：具有安装于其上且相互电连接的LED芯片的阵列电路板。包括多个第一透镜，每个第一透镜直接形成在每个LED芯片上和/或LED芯片的子组上。包括散热器，电路板安装至散热器，使得来自LED芯片的热量散布到散热器中。在一些实施方式中，电路板可以是导热的且电绝缘的。还公开了形成LED部件的方法，其利用板上芯片安装技术来将LED芯片安装在电路板上，并直接在LED芯片上模制第一透镜，所述LED芯片是单独的LED芯片或LED芯片的子组。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 综合 管理 紧凑 光学 有效 固态 光源 | ||
【主权项】：
一种LED部件，包括：电路板，具有多个裸片附接焊盘；多个LED芯片，所述多个LED芯片中的每个安装在所述裸片附接焊盘中的相应一个上；以及第一透镜，所述第一透镜中的每个直接形成在单个LED芯片或所述LED芯片的子组上。
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