[发明专利]存储器件及半导体器件有效
| 申请号： | 201180041742.3 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN103081092B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;小山润 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/8242 | 分类号： | H01L21/8242;G11C11/405;H01L21/8247;H01L27/108;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 钱孟清 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够长时间保持数据的存储器件。存储器件包括存储元件及晶体管，晶体管用作为开关元件，用以控制存储元件中的电荷的供应、存储及释出。晶体管包括用以控制阈值电压的第二栅电极以及普通栅电极。此外，由于晶体管的活性层包含氧化物半导体，因此晶体管的截止状态电流极低。在存储器件中，不通过在高电压下将电荷注入至绝缘膜围绕的浮动栅极，而是通过经由截止状态电流极低的晶体管来控制存储元件的电荷量，来存储数据。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 器件 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种存储器件，包括：包括第一晶体管及存储元件的存储单元；以及包括第二晶体管的驱动电路，其中，所述第一晶体管包括第一栅电极、第二栅电极及置于所述第一栅电极与所述第二栅电极之间的氧化物半导体层，所述第二晶体管包括第三栅电极、第一电极及第二电极，所述第三栅电极与所述第一电极及所述第二栅电极电连接，并且，所述第二栅电极配置成通过改变施加至所述第二栅电极的电位控制所述第一晶体管的阈值电压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所，未经株式会社半导体能源研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180041742.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
