[发明专利]具有非晶陶瓷覆层的板件及其用途和制造方法无效
| 申请号： | 201180038812.X | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN103025682A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 金泰雄 | 申请（专利权）人： | 金泰雄 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66;H01L31/042;C09D1/00;C04B41/87 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 彭家恩;彭愿洁 |
| 地址： | 韩国首尔1*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有非晶陶瓷覆层的板件及其用途和制造方法。更具体地，本发明涉及具有非晶陶瓷覆层的板件，它是通过在板件上涂覆包含以下组分的组合物而得到的：24～56重量份的硅溶胶，11～30重量份的醇，0.1～0.2重量份的添加剂，0.2～27重量份的填料，0.5～5.0重量份的多孔陶瓷，以及15～32重量份的硬化剂；然后在100～350℃下烧成并以10～30℃每秒的速度进行冷却。由于大大改善了诸如耐磨性、耐腐蚀性和耐热性等机械性能，所以具有本发明的非晶陶瓷覆层的板件具有更高的耐久性。同时，本发明的板件未出现裂缝，甚至在过高应力下也几乎未显示出脆性，且硬度提高到比传统陶瓷覆层高出二至三倍，与珐琅类似。此外，当两层以上的多层覆层被快速冷却或超快速冷却，具有优良物理性能的无裂缝无剥离的完整陶瓷覆膜由于非晶陶瓷而显示出半导体特性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 陶瓷 覆层 及其 用途 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有非晶陶瓷覆层的板件，其特征在于：它是通过在所述板件上涂覆包含以下组分的组合物而得到的：24～56重量份的硅溶胶，11～30重量份的醇，0.1～0.2重量份的添加剂，0.2～27重量份的填料，0.5～5.0重量份的多孔陶瓷，以及15～32重量份的硬化剂；然后在100～350℃下烧成并以10～30℃每秒的速度进行冷却。
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