[发明专利]感应加热装置及感应加热方法

摘要

本发明提供一种半导体基板热处理装置，即使是对感受器给予水平磁束并且沿垂直方向配置多个感应加热线圈的情况，也可以抑制感应加热线圈间的相互感应的影响，可以进行良好的加热控制。提供一种该热处理装置（10），其特征在于，其对载置于水平配置的感受器（52）上的晶片（54）进行间接加热，具有配置于感受器（52）的外周侧，沿与感受器（52）的晶片（54）的载置面平行的方向形成交流磁束的感应加热线圈，所述感应加热线圈由至少一个主加热线圈（30）和与主加热线圈（30）电磁耦合的从属加热线圈（32，34）构成，主加热线圈（30）具备与从属加热线圈（32、34）电磁逆耦合的逆耦合线圈（36、38），设有使通入邻接配置的主加热线圈（30）和从属加热线圈（32，34）的电流的频率、电流波形同步并且分别地控制的电力比率的区域控制装置（22）。

主权项

一种感应加热装置，其特征在于，具有：多个感应加热线圈，其水平配置，且配置于沿垂直方向层叠配置的多个感受器的外周侧，将所述感受器的被加热物载置面和卷绕的中心轴设定为平行，沿着所述感受器的配置方向邻接堆叠；逆变器，其以邻接配置的所述感应加热线圈相互为减极性的方式通入电流；区域控制装置，其分别控制通入邻接配置的所述多个感应加热线圈的电力比率。