[发明专利]用于沉积铜-锡合金层的电解质和方法有效
申请号: | 201180038728.8 | 申请日: | 2011-08-12 |
公开(公告)号: | CN103069054A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | B·威伊米勒;K·布隆德;U·曼茨;F·奥伯斯特;M·托马佐尼;S·博格 | 申请(专利权)人: | 尤米科尔电镀技术有限公司 |
主分类号: | C25D3/58 | 分类号: | C25D3/58;C25D3/60 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李跃龙 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种电解质以及一种用于在消费品以及工业物品上沉积青铜合金的方法。本发明的电解质除了有待沉积的金属以及添加剂,例如湿润剂、络合剂和增亮剂之外,具体地还包括对于该青铜的沉积的相应过程中具有积极作用的硫化合物。 | ||
搜索关键词: | 用于 沉积 合金 电解质 方法 | ||
【主权项】:
一种用于在消费品和工业物品上沉积铜‑锡青铜的无氰化物电解质,该电解质包含处于水溶盐形式的有待沉积的金属,其特征在于该电解质包括以下的另外组分:a)一种或多种烷基磺酸;b)一种离子型湿润剂,该润湿剂处于磺化的或硫酸化的芳香族烷基芳基醚化合物的盐形式;c)一种络合剂;以及d)一种选自由二烷基硫醚衍生物组成的组的化合物。
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