[发明专利]MRAM装置和与逻辑集成兼容的集成技术有效
| 申请号: | 201180038473.5 | 申请日: | 2011-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN103069570A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
| 发明(设计)人: | 李霞;朱晓春;升·H·康 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L43/08;H01L43/12;B82Y25/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 一种半导体装置包含磁性隧道结MTJ存储元件,其经配置以与逻辑元件一起安置于共同金属层间电介质IMD层中。盖层使所述共同IMD层与顶部和底部IMD层分离。顶部电极和底部电极耦合到所述MTJ存储元件。到所述电极的金属连接分别通过所述分离盖层中的通孔形成于所述顶部和底部IMD层中。替代地,所述分离盖层是凹入的且所述底部电极是嵌入的,使得建立到所述底部IMD层中的金属连接的直接接触。到所述共同IMD层中的所述顶部电极的金属连接是通过用金属岛状物和隔离盖使所述金属连接与所述MTJ存储元件隔离来实现的。 | ||
| 搜索关键词: | mram 装置 逻辑 集成 兼容 技术 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其包括:磁性隧道结MTJ存储元件,其经配置以与逻辑元件一起安置于共同金属层间电介质IMD层中;以及所述共同IMD层中耦合到所述MTJ存储元件的减小厚度的金属线,其厚度小于所述逻辑元件的对应金属线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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