[发明专利]MRAM装置和与逻辑集成兼容的集成技术有效

专利信息
申请号: 201180038473.5 申请日: 2011-08-05
公开(公告)号: CN103069570A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 李霞;朱晓春;升·H·康 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01L27/22 分类号: H01L27/22;H01L43/08;H01L43/12;B82Y25/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 宋献涛
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种半导体装置包含磁性隧道结MTJ存储元件,其经配置以与逻辑元件一起安置于共同金属层间电介质IMD层中。盖层使所述共同IMD层与顶部和底部IMD层分离。顶部电极和底部电极耦合到所述MTJ存储元件。到所述电极的金属连接分别通过所述分离盖层中的通孔形成于所述顶部和底部IMD层中。替代地,所述分离盖层是凹入的且所述底部电极是嵌入的,使得建立到所述底部IMD层中的金属连接的直接接触。到所述共同IMD层中的所述顶部电极的金属连接是通过用金属岛状物和隔离盖使所述金属连接与所述MTJ存储元件隔离来实现的。
搜索关键词: mram 装置 逻辑 集成 兼容 技术
【主权项】:
一种半导体装置,其包括:磁性隧道结MTJ存储元件,其经配置以与逻辑元件一起安置于共同金属层间电介质IMD层中;以及所述共同IMD层中耦合到所述MTJ存储元件的减小厚度的金属线,其厚度小于所述逻辑元件的对应金属线。
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