[发明专利]绝缘片、其制造方法及采用了该绝缘片的结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201180037622.6 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103052501A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 林桂 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;H01B3/00;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一方式所涉及的绝缘片具备：树脂片；形成在该树脂片上的绝缘层，该绝缘层具有无机绝缘层，该无机绝缘层包含粒径为3nm以上110nm以下且互相结合的第一无机绝缘粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 制造 方法 采用 结构 | ||
【主权项】：
一种绝缘片，其特征在于，具备：树脂片；形成在该树脂片上的绝缘层，该绝缘层具有无机绝缘层，该无机绝缘层包含粒径为3nm以上110nm以下且互相结合的第一无机绝缘粒子。
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