[发明专利]用于以应力消除方式制造穿孔工件的方法有效
| 申请号: | 201180031902.6 | 申请日: | 2011-07-04 |
| 公开(公告)号: | CN102985239A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
| 发明(设计)人: | 库尔特·纳特尔曼;乌尔里希·珀什尔特 | 申请(专利权)人: | 肖特公开股份有限公司 |
| 主分类号: | B26F1/28 | 分类号: | B26F1/28;C03B25/02 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 郭国清;穆德骏 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及用于以应力消除方式从玻璃、玻璃陶瓷或半导体制造穿孔工件的方法。将所述工件加热至转变温度,然后在在合适频率或脉冲形状的高压电场的基础上对所述工件进行穿孔。然后以释放所述穿孔步骤所产生机械应力的速率使所述穿孔工件从所述转变温度范围冷却至室温。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 应力 消除 方式 制造 穿孔 工件 方法 | ||
【主权项】:
用于以应力消除方式从玻璃、玻璃陶瓷或半导体制造穿孔工件的方法,其包括如下步骤:a)提供待穿孔的工件,所述工件具有如下特性,其具有转变温度,且所述工件的材料在该转变温度处软化;b)优选将所述整个工件加热至高达在所述转变温度附近的温度范围;c)使用合适频率或脉冲形状的高压电场对所述工件进行穿孔,在该电场中增大的电流在待穿孔位置处流动,其加热所述穿孔材料并使其挥发;d)以释放所述穿孔步骤所产生的机械应力的速率将所述穿孔工件从所述转变温度范围冷却至室温。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖特公开股份有限公司,未经肖特公开股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180031902.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制造掩模的方法
- 下一篇:用于位于可移动平台上的机器人的校准的方法





