[发明专利]刻蚀铜和铜合金的方法

摘要

本发明涉及采用含Fe(II)/Fe(III)氧化还原体系和含硫的有机添加剂的刻蚀溶液，在印刷电路板或晶片衬底上刻蚀铜或铜合金的电路结构的方法，其方式使得从这种电路结构中有效地除去不想要的铜，从而留下平滑的铜表面。本发明的优点是，在刻蚀之前，也可采用该溶液，镀覆铜。

主权项

1.在衬底上平滑刻蚀铜或铜合金的电路结构体表面的方法，该方法包括使铜或铜合金的表面与刻蚀溶液接触，所述刻蚀溶液包括：(i)Cu(II)离子；(ii)Fe(II)/Fe(III)氧化还原体系，其中Fe(III)离子的浓度低于20g/l；(iii)至少一种有机硫增亮剂添加剂化合物，其选自：其中R=H,C₁-C₄烷基其中R=H,C₁-C₄烷基，n=1-6，和M=H,金属离子其中n=1-6，和M=H，金属离子其中n=1-6和R,R’=H,C₁-C₆烷基其中R,R’=H，C₁-C₆烷基其中R,R’=H，C₁-C₆烷基其中R,R’=H，C₁-C₆烷基其中R=H，C₁-C₆烷基和其中没有向工件施加外部电源。