[发明专利]具有空腔的印制电路板在审
| 申请号： | 201180031167.9 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102948266A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | T.戈特沃尔德 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 任宇 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制电路板多层结构，具有由多个上下叠置的电绝缘的和/或导电的层(1,7)构成的叠层和在叠层内部的空腔(8)，该空腔(8)在侧向上仅在所述叠层的面积范围的部分区域中延伸，通过设置在所述叠层中的开口承受包围所述印制电路板多层结构的压力并且密封防止液体进入。此外，本发明涉及一种适合制造这种印制电路板多层结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 空腔 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板多层结构，具有由多个上下叠置的电绝缘和/或导电的层(1,……,7)构成的叠层和在所述叠层内部的空腔(8)，该空腔(8)在侧向上仅在所述叠层的面积范围的部分区域中延伸，通过设置在所述叠层中的开口承受包围所述印制电路板多层结构的压力，并且被密封以防止液体进入。
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