[发明专利]电子器件安装装置以及电子器件安装方法有效
| 申请号： | 201180030619.1 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102959695A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 永井訓;園田幸孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王礼华;毛威 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在通过热熔融的接合金属接合电子器件(31)的电极和基板的电极、将电子器件(31)安装在基板上的电子器件安装装置中，所述电子器件安装装置包括:基体部(27a),朝着与基板接离方向被驱动,内藏加热器(27h);以及焊接工具(28),设有与基体部(27a)的下面密接固定的上面(28a),以及形成在下面(28b)、吸附保持电子器件(31)的台座(28c)，由基体部(27a)的陶瓷加热器(27h)加热，将吸附在台座(28c)的电子器件(31)热压接到基板上;焊接工具(28)设有连通上面(28a)和台座(28c)的侧面(28d)的冷却流道。由此,缩短安装电子器件时的冷却时间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 安装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件安装装置，将电子器件安装在基板上,其特征在于:所述电子器件安装装置包括:基体部,朝着与上述基板接离方向被驱动,内藏加热器;以及焊接工具,设有与上述基体部的表面密接固定的第一面,以及形成在与上述第一面相反侧的第二面、在其表面吸附保持上述电子器件的台座，由上述基体部的上述加热器加热，将吸附在上述台座表面的电子器件热压接到基板上;上述焊接工具设有连通上述第一面和上述台座的侧面的冷却流道;通过热熔融的接合金属，接合上述电子器件的电极和上述基板的电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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