[发明专利]利用热电偶的嵌入式光学元件封装模块

摘要

本发明提供一种如下的利用热电偶的嵌入式光学元件封装模块：增进光学元件的光输出效率，并通过迅速释放在具有高输出的光学元件产生的高温的热，来防止退化现象，同时随着将废热转换为电能之后作为光学元件的电力源进行供应而实现资源再利用，能够减少供应给光学元件时所消耗的电力消耗量并能够实现费用最小化。上述利用热电偶的嵌入式光学元件封装模块包括：金属电路板，由具有传导性的金属材质形成，在该金属电路板的上表面形成有呈中空形态的多个安装空间，光学元件，分别嵌入于上述金属电路板的安装空间的内部并定位，成型部，设置在上述金属电路板的上端，用于封闭嵌入有上述光学元件的上述安装空间，该成型部由透明的树脂形成，散热板，设置在上述金属电路板的下端，形成多个散热销来释放热；上述散热板包括：热电偶，以棋盘式排列方式配置在上述散热销上，将从上述光学元件传递的热能转换为热电动势，并在热传导互不相同的两种金属交叉接触的接点生成热电流，外部供应端子，与上述热电偶的外围周围部分相连接，并由传导性金属材质形成，以回收所生成的热电流而转换为电能之后供给给上述光学元件。

主权项

一种利用热电偶的嵌入式光学元件封装模块，其特征在于，包括：金属电路板，由具有传导性的金属材质形成，在该金属电路板的上表面形成有呈中空形态的多个安装空间，光学元件，分别嵌入上述金属电路板的安装空间的内部并定位，成型部，设置在上述金属电路板的上端，用于封闭嵌入有上述光学元件的上述安装空间，该成型部由透明的树脂形成，散热板，设置在上述金属电路板的下端，形成多个散热销来释放热；上述散热板包括：热电偶，以棋盘式排列方式配置在上述散热销上，将从上述光学元件传递的热能转换为热电动势，并在热传导互不相同的两种金属交叉接触的接点生成热电流，外部供应端子，与上述热电偶的外围周围部分相连接，并由传导性金属材质形成，以回收所生成的热电流而转换为电能之后供应给上述光学元件。