[发明专利]用于蚀刻形成初裂的沟槽的光纤激光器加工设备

摘要

本发明涉及用于在机械部件（4），特别是内燃引擎的曲轴，的壁中蚀刻沟槽（8,9）的激光加工设备（2），所述设备具有光纤激光器装置（12）并且被设置为提供激光脉冲。控制所述光纤激光器装置以便激光脉冲具有大于400W并且至少为所述激光器装置的最大平均功率的两倍的峰值功率并且激光脉冲的持续时间在纳秒范围内（1ns到1000ns）或者更低。根据第一实施例，以QCW（准连续波）模式控制光纤激光器装置。根据第二优选实施例，以触发或者Q开关模式控制光纤激光器装置。选择的操作模式使得加工的有效性增加并且获得具有最佳截面的沟槽，更特别地，在沟槽底部处的小的平均弯曲半径使得随后使用最小的力精确断裂机械部件。

主权项

一种激光加工设备（2），用于在机械部件（4；84）的侧壁或表面中蚀刻限定了用于将所述机械部件断裂为至少两片的初裂的至少一个沟槽（8，9，30），所述激光加工设备装配有光纤激光器装置（12）并被设置为提供激光脉冲，其特征在于，所述光纤激光器装置被控制为使所述激光脉冲具有大于400W并且至少为所述激光器装置的最大平均功率的两倍的峰值功率，以及在于，所述激光脉冲的持续时间低于或在纳秒范围（1ns到1000ns）内。