[发明专利]散热装置及半导体装置有效
| 申请号： | 201180020727.0 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102859684A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 森昌吾;岩田佳孝;渡边智;坪川健治;川口敏郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机;京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王轶;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 半导体 | ||
【主权项】：
一种散热装置，该散热装置具备由陶瓷构成的基体、以及在所述基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路，所述散热装置的特征在于，通过对层叠多个陶瓷片材而成的层叠体进行烧结而形成所述基体，所述多个陶瓷片材包括：形成有构成所述制冷剂流路的多个狭缝的陶瓷片材；以及形成有将所述制冷剂流路与外部相互连通的连通路的陶瓷片材。
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