[发明专利]用于金属机械加工的PVD涂层有效
| 申请号： | 201180020230.9 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102985584A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | J.索伦;J.安德森;J.维特;J.米勒 | 申请（专利权）人： | 苏舍梅塔普拉斯有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/32;B23B27/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李连涛;杨思捷 |
| 地址： | 德国贝吉施*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及适合沉积在用于芯片成形金属机械加工的切削工具刀片上的耐磨涂层。该涂层包含具有不同晶粒粒度但具有基本相同组成的至少两层。利用磁场经由蒸发器通过物理气相沉积法（PVD）沉积该涂层。膜可以具有(TiAlMe)(NQ)组成，其中Me=Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Y、Se、Ce、Mo、W和Si，且Q是C、B、S和O。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属 机械 加工 pvd 涂层 | ||
【主权项】：
用于芯片成形金属机械加工切削工具的耐磨PVD涂层，其特征在于所述涂层包含至少一个A层和至少一个B层，其中A和B具有基本相同的化学组成，但它们的平均粒宽WA和WB彼此不同，以致WA < WB。
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