[发明专利]硅硼烷注入方法有效
申请号: | 201180019723.0 | 申请日: | 2011-04-21 |
公开(公告)号: | CN102844842A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 威廉·D·李 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴胜周 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 用于将硅硼烷分子或所选离子化的较低质量副产物注入到工件中的方法,一般包括在离子源中汽化和离子化硅硼烷分子,以形成等离子体和产生硅硼烷分子及其离子化的较低质量副产物。然后提取该等离子体中的离子化的硅硼烷分子和较低质量副产物以形成离子束。该离子束用质量分析器磁体进行质量分析,以允许所选择的离子化的硅硼烷分子或所选择的离子化的较低质量副产物由其通过并注入到工件中。 | ||
搜索关键词: | 硅硼烷 注入 方法 | ||
【主权项】:
一种用于注入硅硼烷分子的方法,所述方法包括:在离子源中汽化和离子化硅硼烷分子,以生成等离子体以及产生离子化的硅硼烷分子和离子化的较低质量副产物;通过源孔口提取所述等离子体中的所述离子化的硅硼烷分子和所述离子化的较低质量副产物以形成离子束;用质量分析器磁体对所述离子束进行质量分析,以允许所述离子化的硅硼烷分子或所选择的离子化质量的所述较低质量副产物由其通过;传输所述离子束和/或任选地施加额外的加速或减速电势以设置最终能量;以及将所述离子化的硅硼烷分子或所选择的离子化质量的所述较低质量副产物注入到工件中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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