[发明专利]具有自对准特征的发光二极管晶片级封装

摘要

本文中揭示发光二极管封装配置的若干实施例，所述发光二极管封装配置包括具有凹穴的衬底。经图案化晶片具有多个个别LED附着位点，且对准晶片具有多个个别凹穴。叠加所述经图案化晶片及所述对准晶片，其中所述LED附着位点大体对应于所述对准晶片的凹穴。使用所述凹穴将至少一个LED相对于所述经图案化晶片对准而将所述LED放置于所述凹穴中。将所述LED电连接到所述经图案化晶片上的触点，且在所述凹穴中形成磷光体层来覆盖所述LED的至少一部分。

主权项

一种用于发光二极管LED的晶片级封装组合件，其包含：经图案化衬底，其包含多个个别安装单元，其中个别安装单元包含线结合区域、所述线结合区域处的第一通孔、LED附着位点及所述LED附着位点处的第二通孔；对准衬底，其附着到所述经图案化衬底，所述对准衬底包含与所述经图案化衬底的对应安装单元对准的多个个别对准单元，且其中所述个别对准单元具有凹穴，所述凹穴暴露个别LED附着位点及个别线结合区域的至少一部分；多个LED，其中至少一个LED定位于每一凹穴中，且其中每一LED具有线结合到线结合区域中的对应第一通孔的一第一电引线及表面粘着到LED附着位点处的对应第二通孔的一第二电引线。