[发明专利]基板以及基板的制造方法无效

专利信息
申请号: 201180018513.X 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN102835193A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 原敏孝;桥本恭介;野路清信;阿部久太郎;深井寛之;高桥直美 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/14;H05K3/00
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 郭放;张文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 基板(1)是具有变压器(3)和扼流线圈(5)的例如用作汽车用的DC-DC转换器的基板。基板(1)包括注塑成型基板(2),在注塑成型基板(2)上搭载有电子部件等,注塑成型基板(2)的内部的电路导体在电子部件搭载部(7)、印刷基板搭载部(11)、以及导体部(10a)上露出于外部,而其他的部位利用树脂(9)被覆。印刷基板搭载部(11)是搭载印刷基板(15)的部位。印刷基板(15)的导体部(10b)与印刷基板搭载部(11)的导体部(10a)的接合是利用焊锡等经由电子部件(16)而进行的。
搜索关键词: 以及 制造 方法
【主权项】:
一种基板,其特征在于,具备:对于电路导体的表面注塑成型了树脂的注塑成型基板;与上述注塑成型基板电耦接的第一电子部件;以及搭载第二电子部件的印刷基板,其中,在上述注塑成型基板上形成有印刷基板搭载部,以及上述印刷基板利用上述印刷基板搭载部而与上述注塑成型基板电连接。
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