[发明专利]热塑性聚合物组合物以及由其形成的成型体有效

专利信息
申请号: 201180017001.1 申请日: 2011-03-30
公开(公告)号: CN102822270A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 桑原重直;南出麻子 申请(专利权)人: 可乐丽股份有限公司
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02;C08L21/00;C08L29/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 孙秀武;孟慧岚
地址: 日本冈山县*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供热塑性聚合物组合物,其中,相对于100质量份混合物(a),含有0.1-100质量份聚乙烯醇缩醛(b)和0.1-20质量份热塑性弹性体(c),其中,所述混合物(a)含有氢化嵌段共聚物(a1)和氢化嵌段共聚物(a2),所述氢化嵌段共聚物(a1)具有各自至少一个的含芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段(A1)(5%质量以上且低于40%质量)、和已氢化的含有共轭二烯化合物的聚合物嵌段(B1);所述氢化嵌段共聚物(a2)具有各自至少一个的含芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段(A2)(40%质量以上且70%质量以下)、和已氢化的含有共轭二烯化合物的聚合物嵌段(B2);所述聚乙烯醇缩醛(b)的缩醛化度为55-88%摩尔;所述热塑性弹性体(c)具有各自至少一个的含芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段(A3)、和已氢化的含有共轭二烯化合物的聚合物嵌段(B3)、以及具有极性官能基团的聚合物嵌段(C);本发明还提供含有该组合物的成型体。
搜索关键词: 塑性 聚合物 组合 以及 形成 成型
【主权项】:
热塑性聚合物组合物,其中,相对于100质量份氢化嵌段共聚物混合物(a),含有0.1‑100质量份聚乙烯醇缩醛(b)和0.1‑20质量份热塑性弹性体(c),其中,所述氢化嵌段共聚物混合物(a)含有氢化嵌段共聚物(a1)和氢化嵌段共聚物(a2),所述氢化嵌段共聚物(a1)包含至少1个含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(A1)和至少1个已氢化的、含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(B1),聚合物嵌段(A1)的含量为5%质量以上且低于40%质量;所述氢化嵌段共聚物(a2)包含至少1个含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(A2)和至少1个已氢化的、含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(B2),聚合物嵌段(A2) 的含量为40%质量以上且70%质量以下;所述聚乙烯醇缩醛(b)是将平均聚合度为100‑4,000的聚乙烯醇进行缩醛化得到的,缩醛化度为55‑88%摩尔;所述热塑性弹性体(c)包含至少1个含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(A3)、和至少1个已氢化的、含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(B3)、以及至少1个具有极性官能基团的聚合物嵌段(C)。
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