[发明专利]hBN绝缘层及相关方法无效
| 申请号： | 201180016152.5 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102948269A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 宋健民;胡绍中;邓建中;杨尚叡;M·宋 | 申请（专利权）人： | 宋健民 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;张全信 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了具有增加的热导率的电绝缘层以及相关的装置和方法。一方面，例如，提供了印刷电路板，其包括基板和涂覆于所述基板的至少一个表面上的电绝缘层，所述电绝缘层包括多个结合在粘合剂材料中的hBN颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | hbn 绝缘 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其包括：基板；和涂覆于所述基板的至少一个表面上的电绝缘层，所述电绝缘层包括多个结合在粘合剂材料中的hBN颗粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宋健民，未经宋健民许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180016152.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：覆铝不锈钢带
- 下一篇：防爆电机机座水压试验密封装置
