[发明专利]用于包括光电装置的各种装置的支撑结构无效
| 申请号： | 201180015400.4 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102834912A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 何刚;T·J·格米特;M·阿彻 | 申请（专利权）人： | 阿尔塔设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 当前实施例通常涉及用于薄膜部件的支撑结构和用于制造支撑结构的方法。在一个实施例中，一种装置包括：器件结构，包括电子器件的部分；支撑结构，耦合到器件结构；其中支撑结构补充器件结构的特征，并且支撑结构包括：金属部件，耦合到器件结构；以及非金属部件，耦合到金属部件。支撑部件可以补充器件结构的结构的和机械的完整性以及器件结构的功能操作。在一个实施例中，金属部件包括金属材料的至少一层，并且非金属部件包括非金属材料(例如聚合物材料等)的至少一层。金属部件可以相对于器件结构具有更大刚度特性，并且非金属部件可以相对于金属层部件具有更大柔韧度特性。支撑结构可以被配置成朝着器件结构反射光。支撑结构也可以被配置成从器件结构导电。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 包括 光电 装置 各种 支撑 结构 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：器件结构，包括电子器件的部分；支撑结构，耦合到所述器件结构；其中所述支撑结构补充所述器件结构的特征，并且所述支撑结构包括：金属部件，耦合到所述器件结构；以及非金属部件，耦合到所述金属部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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