[发明专利]静电吸盘有效
| 申请号: | 201180013487.1 | 申请日: | 2011-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN102792437A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
| 发明(设计)人: | 堀裕明;近藤俊平;穴井勇辉;板仓郁夫;内村健志;穴田和辉 | 申请(专利权)人: | TOTO株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 周善来;武玉琴 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明是一种静电吸盘,其具备:陶瓷板,在主面上设有凹部且在内部设有电极;调温板,接合在陶瓷板上;第1接合剂,设置在陶瓷板与调温板之间;及加热器,设置在陶瓷板的凹部内,第1接合剂具有主剂、无定形填充物、球形填充物,球形填充物的平均直径与全部无定形填充物的短径的最大值相比更大,第1接合剂的厚度或者与球形填充物的平均直径相同或者更大,凹部的宽度与加热器的宽度相比更宽,凹部的深度与加热器的厚度相比更深,加热器被第2接合剂粘结在凹部内,加热器的调温板侧的主面与调温板的主面之间的第1距离长于陶瓷板的主面与调温板的主面之间的第2距离。 | ||
| 搜索关键词: | 静电 吸盘 | ||
【主权项】:
一种静电吸盘,具备:陶瓷板,在主面上设有凹部且在内部设有电极;调温板,接合在所述陶瓷板的所述主面上;第1接合剂,设置在所述陶瓷板与所述调温板之间;及加热器,设置在所述陶瓷板的所述凹部内,其特征为,所述第1接合剂具有:第1主剂,包含有机材料;第1无定形填充物,包含无机材料;及第1球形填充物,包含无机材料,在所述第1主剂中,所述第1无定形填充物与所述第1球形填充物分散配合,所述第1主剂、所述第1无定形填充物与所述第1球形填充物由电绝缘性材料构成,所述第1球形填充物的平均直径与全部所述第1无定形填充物的短径的最大值相比更大,所述第1接合剂的厚度或者与所述第1球形填充物的平均直径相同或者更大,所述凹部的宽度与所述加热器的宽度相比更宽,所述凹部的深度与所述加热器的厚度相比更深,所述加热器被第2接合剂粘结在所述凹部内,所述加热器的所述调温板侧的主面与所述调温板的主面之间的第1距离长于所述陶瓷板的所述凹部间的所述主面与所述调温板的主面之间的第2距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





