[发明专利]复合焊料合金预制件有效
| 申请号： | 201180012879.6 | 申请日： | 2011-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102883851A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | W·刘;N-C·李 | 申请（专利权）人： | 铟泰公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;张全信 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的各种实施方式提供用于高温无Pb焊接应用的层状复合预制箔。层状复合预制箔由高熔点延展性金属或合金核心层和在核心层每一侧的低熔点焊料涂布层组成。在焊接期间，核心金属、液体焊料层和衬底金属反应并消耗低熔点焊料相，以形成高熔点金属间化合物相(IMC)。产生的焊接接头由被在衬底侧的IMC层包夹的延展性核心层组成。接头具有比初始焊料合金涂层的原始熔化温度高得多的再熔化温度，允许随后装配封装的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 焊料 合金 预制件 | ||
【主权项】：
一种复合预制箔，包括：核心金属层，其包括选自Ag、Au、Pd、Pt、Cu、Ni、Co、Fe、Mn、Mg、Ti、Zr或其合金的金属，所述金属具有大于280℃的固相线温度；连接到所述核心金属层的第一焊料层，所述第一焊料层包括Sn基焊料合金或In基焊料，并且所述第一焊料层具有等于或大于5μm的厚度；以及连接到所述核心金属层的第二焊料层，所述第二焊料层包括Sn基焊料合金或In基焊料，并且所述第二焊料层具有等于或大于5μm的厚度；其中所述核心金属层具有足够的厚度以便在回流焊中等温固化之后保留一层所述金属。
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