[发明专利]制备隔板的方法、由该方法制备的隔板和制备含有该隔板的电化学器件的方法有效
| 申请号： | 201180011068.4 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102770984A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李柱成;洪章赫;金钟勋;柳宝炅 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 侯婧;钟守期 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种隔板的制备方法，根据本发明，包括以下步骤：(S1)制备具有平整表面和多个孔的多孔材料；(S2)对所述多孔材料的至少一个表面涂布以具有分散的无机颗粒且包括以溶解的形式存在于溶剂浆体中的第一和第二聚合物粘合剂的聚合物粘合剂，通过第一排料口进行；(S3)在含有所述第二聚合物粘合剂的所述多孔材料上的浆体涂层上喷射不能溶解的沉淀物；以及(S4)同时干燥所述溶剂和沉淀物。根据本发明的制备方法，可以容易地制备一种对电极具有良好的粘合力并且在电化学器件组装过程中改善了无机颗粒分离的隔板。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 隔板 方法 含有 电化学 器件 | ||
【主权项】：
一种制备隔板的方法，包括：(S1)制备具有多个孔的多孔平面基底；(S2)制备含有分散在其中的无机颗粒和聚合物溶液的浆体，所述聚合物溶液在溶剂中含有第一粘合剂聚合物和第二粘合剂聚合物，并将浆体涂布在多孔基底的至少一个表面上；(S3)在浆体上喷射不能溶解第二粘合剂聚合物的非溶剂；以及(S4)同时干燥除去溶剂和非溶剂。
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