[发明专利]利用了等离子体蚀刻处理的表面凹凸形成方法以及电极部件有效
| 申请号: | 201180010567.1 | 申请日: | 2011-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN102770943A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
| 发明(设计)人: | 永绳智史;近藤健 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种能够稳定且精度良好地得到具有规定表面凹凸的基材的利用了等离子体蚀刻处理的表面凹凸形成方法,以及通过这样的形成方法得到的电极部件。本发明涉及,在进行等离子体蚀刻处理时,将具有微细的表面凹凸并且进行了部分氧化的金属盐膜作为保护膜使用,在基材上形成规定的表面凹凸图案的表面凹凸形成方法等,所述表面凹凸形成方法包括:对基材涂布含金属盐液态物,形成金属盐膜的第1工序;在金属盐膜上形成微细的表面凹凸,并且进行部分氧化,形成保护膜的第2工序,将基材与保护膜一起进行等离子体蚀刻处理,在基材上形成规定的表面凹凸的第3工序。 | ||
| 搜索关键词: | 利用 等离子体 蚀刻 处理 表面 凹凸 形成 方法 以及 电极 部件 | ||
【主权项】:
一种利用了等离子体蚀刻处理的表面凹凸形成方法,其特征在于,是在进行等离子体蚀刻处理时,将具有表面凹凸并且进行了部分氧化的金属盐膜作为保护膜使用,在基材上形成表面凹凸图案的表面凹凸形成方法,包括下述第1工序~第3工序,(1)对所述基材涂布含金属盐液态物,形成所述金属盐膜的第1工序,(2)在所述金属盐膜上形成表面凹凸,并且进行部分氧化,形成所述保护膜的第2工序,(3)将所述基材与所述保护膜一起进行等离子体蚀刻处理,在所述基材上形成表面凹凸的第3工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





