[发明专利]具有隐藏的快速脱锁的小型多层辐射冷却箱有效
申请号: | 201180010411.3 | 申请日: | 2011-02-22 |
公开(公告)号: | CN102763495A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 达林·布雷德瑞累·里特;迈克·杰伊·亨特;马克·威廉·吉辛 | 申请(专利权)人: | 汤姆森许可贸易公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李敬文 |
地址: | 法国伊西*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 公开了一种用于电子容纳组件的被动冷却装置,包括:位于容纳组件中的框架;被支撑在框架中的电路板;位于电路板上的发热部件;热沉,所述热沉具有实质上平坦的外围部分和凹陷部分,所述实质上平坦的外围部分面对容纳组件的外壁并且与容纳组件的外壁几乎同延,所述凹陷部分与电路板上的发热部件热啮合,从而发热部件产生的热能够被动地热传导通过凹陷部分并进入热沉的实质上平坦的外围部分中,然后通过容纳组件的外壁以大体上均匀的方式将热耗散。框架包括具有凸起的底座,在使发热部件能够与热沉的凹陷部分热啮合的位置处,所述凸起将电路板支撑。容纳组件的外壁优选地是没有通风口的,容纳组件优选地在使用时外壁面向上。 | ||
搜索关键词: | 具有 隐藏 快速 小型 多层 辐射 冷却 | ||
【主权项】:
一种机顶盒,包括:顶部热沉部件,具有围绕中心凹陷部分的平面外围部分;电路板,在顶部热沉部件下方,所述电路板具有与所述中心凹陷部分热接触的发热部件;框架,具有底座和凸起,所述底座在电路板下方,所述凸起与电路板相接触并且支撑电路板;以及外罩,在所述外罩内容纳内部组件,所述内部组件包括顶部热沉部件、电路板和框架。
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