[发明专利]半导体裸片封装结构无效
| 申请号： | 201180009172.X | 申请日： | 2011-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102763217A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 皮尤沙·古普塔;尚塔努·卡尔丘里 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/66;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种系统级封装，其包含：倒装芯片半导体裸片，其处于封装衬底上；间隔物，其处于所述封装衬底上；及导线接合半导体裸片，其由所述间隔物及所述倒装芯片半导体裸片支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种系统级封装，其包含：倒装芯片半导体裸片，其处于封装衬底上；间隔物，其处于所述封装衬底上；及导线接合半导体裸片，其由所述间隔物及所述倒装芯片半导体裸片支撑。
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