[发明专利]双托盘托架单元有效
| 申请号: | 201180005551.1 | 申请日: | 2011-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN102939647A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
| 发明(设计)人: | 陳歡名;張景煌;梁家昭;陳志遠;C·特鲁耶恩斯;E·J·J·M·德布罗克;J·J·D·韦梅伦 | 申请(专利权)人: | 克拉-坦科股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/50;H01L21/304;H01L21/673;B65D85/86 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 朱立鸣 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种托盘托架系统具有托盘装载位置、托盘卸载位置以及四个平行轨道,这些轨道从托盘装载位置延伸至托盘卸载位置。每个托盘托架平台包括用于配合轨道的支架、附连于支架的摆臂、附连于摆臂用以选择性地保持和释放托盘的保持件以及用于使摆臂在打开位置和闭合位置之间运动的装置。在摆臂处于闭合位置时,保持件将托盘保持于托盘水平高度,而在摆臂处于打开位置时,保持件将托盘释放并完全被置于在托盘水平高度之下。在第一托盘托架单元处于打开位置时,第一托盘托架单元能够穿过由处于闭合位置的第二托盘托架单元所承载的托盘下方。 | ||
| 搜索关键词: | 托盘 托架 单元 | ||
【主权项】:
一种托盘托架系统,包括:托盘装载位置,托盘卸载位置,四个平行轨道,所述轨道从所述托盘装载位置延伸至所述托盘卸载位置,托盘托架平台,所述托盘托架平台安装在每个轨道上,且每个托盘托架平台构造成沿着设置有所述托盘托架平台的轨道在所述托盘装载位置和所述托盘卸载位置之间运动,并且每个托盘托架平台包括,支架,所述支架用于配合所述轨道,摆臂,所述摆臂附连于所述支架,保持件,所述保持件附连于所述摆臂,用于选择性地保持和释放托盘,以及用于使所述摆臂在打开位置和闭合位置之间运动的装置,其中在所述摆臂处于所述闭合位置时,所述保持件将所述托盘保持于托盘水平高度,而在所述摆臂处于所述打开位置时,所述保持件将所述托盘释放并且完全设置在所述托盘水平高度之下,以及所述托盘托架平台中的两个包括第一托盘托架单元,而所述托盘托架平台中的另两个包括第二托盘托架单元,其中,在所述第一托盘托架单元处于所述打开位置时,所述第一托盘托架单元能够穿过由处于所述闭合位置的第二托盘托架单元所承载的托盘下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于克拉-坦科股份有限公司,未经克拉-坦科股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180005551.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发送方法及接收方法和利用它们的无线装置
- 下一篇:LED灯泡
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





