[发明专利]弹性波装置有效
| 申请号： | 201180004898.4 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102652394A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 落合博昭;西井润弥;仲井刚 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | SAW装置(1)具有：基板(3)；设于基板(3)的第一主面(3a)的SAW元件(10)；设于第一主面(3a)且与SAW元件(10)连接的第一配线(中间配线(29)及输出侧配线(31))；层叠于第一配线的绝缘体(21)；层叠于绝缘体(21)并与第一配线构成立体配线部(39)的第二配线(第二接地配线(33b)及第三接地配线(33c))；密封SAW元件(10)及立体配线部(39)的盖体(5)。在第一主面(3a)与盖体(5)之间形成有不收容SAW元件(10)但收容立体配线部(39)的配线空间(53)。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，具有：基板；位于所述基板的主面的弹性波元件；位于所述主面且与所述弹性波元件连接的第一配线；位于所述第一配线上的绝缘体；位于所述绝缘体上，且至少具有一个经由所述绝缘体而与所述第一配线立体交叉的立体配线部的第二配线；在与所述主面之间将所述弹性波元件及所述立体配线部密封的盖体，在所述主面与所述盖体之间配置有收容所述立体配线部的配线空间。
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