[发明专利]氮化物系半导体元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180003875.1 申请日: 2011-02-23
公开(公告)号: CN102687292A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 横川俊哉;大屋满明;山田笃志;加藤亮 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/32 分类号: H01L33/32;H01L21/28;H01L33/40;H01S5/042;H01S5/343
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的氮化物系半导体元件,具备:具有表面(12)从m面倾斜了1°以上5°以下的角度的p型GaN系半导体区域的氮化物系半导体层叠构造(20);和设置于p型GaN系半导体区域上的电极(30)。电极(30)包含由从Pt、Mo以及Pd所构成的群中选择的金属和Mg构成的Mg合金层(32),Mg合金层(32)与半导体层叠构造(20)中的p型GaN系半导体区域的表面(12)相接触。
搜索关键词: 氮化物 半导体 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种氮化物系半导体元件,具备:氮化物系半导体层叠构造,其具有p型GaN系半导体区域;和电极,其设置于所述p型GaN系半导体区域上,所述p型GaN系半导体区域中的主面的法线与m面的法线所形成的角度为1°以上5°以下,所述电极包含Mg合金层,该Mg合金层与所述p型GaN系半导体区域的所述主面相接触,由从Pt、Mo以及Pd所构成的群中选择的金属和Mg构成。
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