[发明专利]非易失性存储单元、非易失性存储单元阵列、以及其制造方法无效
| 申请号: | 201180002654.2 | 申请日: | 2011-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN102473707A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
| 发明(设计)人: | 魏志强;高木刚;饭岛光辉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;G11C13/00;H01L45/00;H01L49/00 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 包括:以与衬底平行,由第一导电层(13)、半导体层(17)和第二导电层(18)构成的层叠体(21)与层间绝缘膜(16)交替层叠的层叠结构;被配置为在层叠方向上贯通所述层叠结构的多个柱状电极(12);以及,根据被施加到柱状电极(12)与第一导电层(13)之间的电信号而发生电阻值的可逆变化的电阻变化层(14),电阻变化层(14)是第一导电层(13)的一部分被氧化而形成的。通过一个氧化工艺,在形成电阻变化层(14)的同时,形成用于使半导体层(17)、第二导电层(18)分别与柱状电极(12)电分离的绝缘膜。 | ||
| 搜索关键词: | 非易失性 存储 单元 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储单元,包括:柱状电极,被配置为与衬底主面垂直;第一导电层,被配置为与所述衬底主面平行;半导体层,被配置为在层叠方向上与所述第一导电层接触;第二导电层,被配置为在层叠方向上与所述半导体层接触;电阻变化层,被设置在所述柱状电极与所述第一导电层之间,且根据被施加的电信号而发生电阻值的可逆变化;氧化物绝缘层,被设置在所述柱状电极与所述半导体层之间,且具有与所述半导体层相同的母体元素;以及绝缘层,被设置在所述柱状电极与所述第二导电层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





