[发明专利]多层柔性印刷布线板及其制造方法

摘要

提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备：可挠性的绝缘基础材料（11）；经由粘结剂层（24）在绝缘基础材料（11）的背面层叠的绝缘基础材料（21）；阶梯通路孔（25），其具有：贯通绝缘基础材料（11）的上孔（26），以及贯通粘结剂层（24）和可挠性绝缘基础材料（21）、在底面露出连接盘部（31）的下孔（27）；在绝缘基础材料（11）的表面形成的连接盘部（30）；在绝缘基础材料（11）的背面形成的连接盘部（17b）；以及阶梯通路（29），其具备对连接盘部（30）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29a），以及对连接盘部（31）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29b）。相对于原材料的可挠性基础材料的卷动方向的上孔（26）和下孔（27）的直径的差，比相对于与所述卷动方向垂直的方向的上孔（26）与下孔（27）的直径的差大。

主权项

一种多层柔性印刷布线板，将辊状的可挠性基础材料作为原材料，其特征在于，具备：第1可挠性绝缘基础材料，其为所述可挠性基础材料的一部分；第2可挠性绝缘基础材料，其具有相互相向的第1和第2面，所述第1面经由粘结剂层层叠在所述第1可挠性绝缘基础材料的背面；阶梯通路孔，其具有：上孔，在厚度方向贯通所述第1可挠性绝缘基础材料；下孔，其与所述上孔相比直径小，与所述上孔连通，在厚度方向贯通所述粘结剂层和所述第2可挠性绝缘基础材料，在底面露出在所述第2可挠性绝缘基础材料的所述第2面上设置的第1外层连接盘部；第2外层连接盘部，在所述第1可挠性绝缘基础材料的表面中的、所述上孔的周围形成；内层连接盘部，在所述第1可挠性绝缘基础材料的背面中的、所述下孔的周围形成；以及阶梯通路，其具有：上部层间导电通路，在所述上孔的内壁形成，对所述第2外层连接盘部和所述内层连接盘部进行电连接；以及下部层间导电通路，在所述下孔的内壁形成，对所述第1外层连接盘部和所述内层连接盘部进行电连接，作为相对于所述辊状的可挠性绝缘基础材料的卷动方向的、所述上孔的直径和所述下孔的直径的差的第1差，比作为相对于与所述卷动方向垂直的方向的、所述上孔的直径和下孔的直径的差的第2差大。