[发明专利]微波介质谐振器及其制造方法和微波介质双工器有效

专利信息
申请号: 201180001287.4 申请日: 2011-05-12
公开(公告)号: CN102318135A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 肖培义;王瑾 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P11/00;H01P1/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种微波介质谐振器、其制造方法以及微波介质双工器。该微波介质谐振器的制造方法包括:将主材料按照设定比例混合球磨或砂磨,得到第一混合粉体,所述主材料包括Mg(OH)2、CaCO3和TiO2;将微量添加料按照设定比例混合球磨或砂磨,得到第二混合粉体,所述微量添加料包括ZrO2、Nb2O5和Y2O3;将所述第一混合粉体与第二混合粉体混合球磨或砂磨后造粒,得到第三混合粉体;将所述第三混合粉体经过压铸成型和烧结得到微波介质谐振器。本发明的方法可以降低烧结温度,改善烧结致密性,提高微波介质谐振器的Q值性能与频率稳定性。
搜索关键词: 微波 介质 谐振器 及其 制造 方法 双工器
【主权项】:
一种微波介质谐振器的制造方法,其特征在于,包括:将主材料按照设定比例混合球磨或砂磨,得到第一混合粉体,所述主材料包括Mg(OH)2、CaCO3和TiO2;将微量添加料按照设定比例混合球磨,得到第二混合粉体,所述微量添加料包括ZrO2、Nb2O5和Y2O3;将所述第一混合粉体与第二混合粉体混合球磨或砂磨后造粒,得到第三混合粉体;将所述第三混合粉体经过压铸成型和烧结得到微波介质谐振器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180001287.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top