[实用新型]基于正交同轴馈电小型化多模导航型圆极化天线有效
| 申请号: | 201120570533.5 | 申请日: | 2011-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN202487760U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
| 发明(设计)人: | 方明;朱慧光;许赛卿;顾家军;江志华;黄伟 | 申请(专利权)人: | 嘉兴佳利电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08 |
| 代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王从友 |
| 地址: | 314003 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种多模卫星导航定位天线。基于正交同轴馈电小型化多模导航型圆极化天线,包括上层微带陶瓷天线结构、下层介质基板和底层小尺寸3dB功分器。通过两同轴金属探针分别将微带天线结构与底层功分器连接,该天线采用微带方形高介电常数陶瓷天线上两个等幅同轴馈电的线性信号通过3dB功分器使两路信号相位差90°再合路叠加形成圆极化宽带天线。该天线具有小型化,阻抗带宽、轴比、增益宽带化,结构紧凑,便于加工。 | ||
| 搜索关键词: | 基于 正交 同轴 馈电 小型化 导航 极化 天线 | ||
【主权项】:
基于正交同轴馈电小型化多模导航型圆极化天线,其特征在于:该天线包括上层微带陶瓷天线(6)、下层介质基板(8)、底层小尺寸3dB功分器(16)和贴片电阻(17);上层微带陶瓷天线(6)由高介电常数,低损耗的陶瓷材料压制成型的方形天线,其上表面为方形金属贴片(1)并设有两个同轴馈电孔(4、5)及穿过同轴馈电孔(4、5)的同轴馈电针(2、3),两个同轴馈电针(2、3)上端与方形金属贴片(1)相连接;上层微带陶瓷天线(6)和3 dB功分器(16)分别附着下层介质基板(8)的上、下表面;下层介质基板(8)也设有两个同轴馈电孔(4、5),上表面设有金属贴片(7)用于附着上层微带陶瓷天线(6),下表面设有金属焊盘,所述的3 dB功分器(16)和贴片电阻(17)焊接在金属焊盘上,贴片电阻(17)的阻抗等于特征阻抗Z0,3 dB功分器(16)为四个端口LTCC小陶瓷体,四个端口输入阻抗都等于特征阻抗Z0;PORT1端口和PORT2端口为天线信号输入端,并且PORT1端口和PORT2端口相位相差90度,两个同轴馈电针(2、3)穿过圆形过孔,下端分别PORT1端口和PORT2端口相连接,PORT3端口为天线信号隔离端,PORT4端口为天线信号输出端。
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