[实用新型]强制水冷器有效
| 申请号： | 201120568692.1 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202428127U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 朱普;王珧 | 申请（专利权）人： | 北京欧亚新科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区北三*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热交换技术领域，尤其是涉及一种强制水冷器，包括壳体，壳体内设有电源，通过线路与该电源电连接在一起的冷却器主体、风扇、中间继电器和温度显示器，冷却器主体包括一制冷模块、第一散热片和第二散热片，制冷模块设置在第一散热片和第二散热片之间；制冷模块由热交换器、第一半导体冷却模块和第二半导体冷却模块组成，热交换器固定在第一半导体冷却模块和第二半导体冷却模块之间，热交换器上设有进水口和出水口。本实用新型利用制冷模块把冷温水冷却，热交换效率高，避免发热元件过热带来的故障，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 强制 水冷 | ||
【主权项】：
一种强制水冷器，包括壳体，其特征在于：所述壳体内设有电源、通过线路与该电源电连接在一起的冷却器主体、风扇、中间继电器和温度显示器，所述冷却器主体包括一制冷模块、第一散热片和第二散热片，制冷模块设置在第一散热片和第二散热片之间；所述制冷模块由热交换器、第一半导体冷却模块和第二半导体冷却模块组成，热交换器固定在第一半导体冷却模块和第二半导体冷却模块之间，热交换器上设有进水口和出水口。
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