[实用新型]电子产品及其耳机连接器有效

专利信息
申请号: 201120566850.X 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN202454782U 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 王涧鸣;苏敬舜;李再先;袁国桥 申请(专利权)人: 深圳君泽电子有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/52;H01R13/533;H01R13/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于连接器技术领域,提供了一种电子产品,其包括电路板及安装于电路板上以供耳机公头端子插设的耳机连接器,耳机公头端子包括依序设置的接触环,电路板具有供耳机连接器焊接的焊盘,耳机连接器包括开设有插孔的壳体及装设于壳体上的前端子、侧端子和后端子,前端子包括伸入插孔内的前接触端及伸出壳体之外的前焊接端,后端子包括置于插孔内的后接触端及伸出壳体之外的后焊接端,侧端子包括置于插孔内的侧接触端及伸出壳体之外的侧焊接端,前接触端、侧接触端及后接触端依次与接触环接触。耳机连接器的前端设有斜面,耳机连接器的后端设有后端盖。本实用新型还提供一种耳机连接器。
搜索关键词: 电子产品 及其 耳机 连接器
【主权项】:
一种耳机连接器,用于安装于一电路板上以供一耳机公头端子插设,所述耳机公头端子包括依序设置的若干接触环,所述电路板具有供耳机连接器焊接的焊盘,所述耳机连接器包括一壳体及装设于所述壳体上的前端子、侧端子和后端子,所述壳体开设有用于供所述耳机公头端子插设的插孔,所述前端子包括伸入所述插孔内的前接触端及伸出所述壳体之外的前焊接端,所述后端子包括置于所述插孔内的后接触端及伸出所述壳体之外的后焊接端,所述侧端子包括置于所述插孔内的侧接触端及伸出所述壳体之外的侧焊接端,所述前端子的前接触端、所述侧端子的侧接触端及所述后端子的后接触端依次与所述耳机公头端子的接触环接触,其特征在于:所述耳机连接器具有一前端及与所述前端相对的后端,所述耳机连接器的前端设有一斜面,所述斜面由所述耳机连接器的底部至顶部远离所述耳机连接器的后端倾斜,所述耳机连接器还包括设置于所述耳机连接器的后端并盖住所述插孔的后端盖。
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