[实用新型]玻璃基板承载系统有效
| 申请号： | 201120564469.X | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN202473884U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 吴勃;侯东全;扈映茹;曾国波 | 申请（专利权）人： | 成都天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种玻璃基板承载系统，通过原升降器的手臂基础上增加一转动手臂，使之能够从0.3T玻璃基板底部向上转动并延伸到0.3T玻璃基板下垂的部分，将0.3T玻璃基板下垂量的减少到可接受范围，使0.3T玻璃基板在玻璃基板承载系统内部能够正常的传片和成膜，并提高0.3T玻璃基板成膜均一性；进一步的，将转动手臂折叠放回固定手臂的安置槽中，节约了升降器占用空间；同时利用PLC控制器控制转动手臂的旋转，有效地降低升降器和机器人手臂的干涉。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 承载 系统 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板承载系统，包括一基台和位于所述基台周围并承载玻璃基板的升降器，其特征在于，所述升降器包括位于水平面上的固定手臂以及连接所述固定手臂并在所述玻璃基板下方的竖直面内围绕所述固定手臂转动的转动手臂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
