[实用新型]一种自动组装装置有效
| 申请号： | 201120560677.2 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN202479787U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 孙丰 | 申请（专利权）人： | 苏州赛腾精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215168 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动组装装置，用以将导电芯片组装到产品内部，所述自动组装装置包括产品载具、位于所述产品载具一侧的载料板和推料板、位于所述产品载具另一侧的弹簧压板，及位于所述产品载具下方的竖直气缸，所述载料板与所述产品载具通过第一水平气缸相连接，所述推料板位于所述载料板后侧且与所述载料板通过第二水平气缸相连接，所述弹簧压板与所述产品载具通过第三水平气缸相连接。通过使用该自动组装装置，可快速、高效的将导电芯片自动组装到产品内部，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 组装 装置 | ||
【主权项】：
一种自动组装装置，用以将导电芯片组装到产品内部，其特征在于，所述自动组装装置包括产品载具、位于所述产品载具一侧的载料板和推料板、位于所述产品载具另一侧的弹簧压板，及位于所述产品载具下方的竖直气缸，所述载料板与所述产品载具通过第一水平气缸相连接，所述推料板位于所述载料板后侧且与所述载料板通过第二水平气缸相连接，所述弹簧压板与所述产品载具通过第三水平气缸相连接。
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