[实用新型]印制板金相试样封装结构有效
| 申请号： | 201120559570.6 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202372390U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 刘炜;程乐 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 |
| 主分类号： | G01N1/36 | 分类号： | G01N1/36 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 商宇科 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 印制板金相试样封装结构，包括封装模具以及嵌入封装模具中的附连板试样，其特殊之处在于：所述附连板试样是多个，相互之间平行设置，所述多个附连板试样通过定位装置固定于封装模具中。本实用新型可以在一个封装模具中封装多个试样，保证金相分析检验不受影响的前提下，大量节约金相试样制作成本，减少封装试样数量，缩短试样制作时间，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 金相 试样 封装 结构 | ||
【主权项】：
印制板金相试样封装结构，包括封装模具以及嵌入封装模具中的附连板试样，其特征在于：所述附连板试样是多个，相互之间平行设置，所述多个附连板试样通过定位装置固定于封装模具中。
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