[实用新型]一种芯片封装底座总成有效
| 申请号： | 201120535661.6 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202631181U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 杨健;周斌;候斐;王太斌;杨小兵;薛娇 | 申请（专利权）人： | 东风襄樊仪表系统有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人： | 严崇姚 |
| 地址： | 441003 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的名称为一种芯片封装底座总成。属于压力传感器技术领域。它主要是解决现有压力感器压力芯片封装结构不可靠现象。它的主要特征是：包括底座，所述的底座为下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座；在底座中心偏离的位置设有通孔；通孔内设有导电杆。本实用新型具有结构紧凑、具有保护压力芯片和产品使用寿命长和工作可靠性高的特点。本实用新型主要用于压力芯片封装和保护压力芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 底座 总成 | ||
【主权项】：
一种芯片封装底座总成，包括底座，其特征是：所述的底座为下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座（1）；在底座（1）中心偏离的位置设有通孔；通孔内设有导电杆（2）。
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