[实用新型]一种圆片级封装结构有效
| 申请号： | 201120535287.X | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202473890U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种圆片级封装结构，包括：芯片、柱体、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有柱体，所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层和连接层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并围筑于柱体周围；所述连接层的上表面陷于保护胶中，表面上设有焊料凸点；所述焊料凸点的一部分陷于保护胶中。本实用新型提高了圆片级封装的电性能和可靠性，适用于焊盘密间距、输出功能多的圆片级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种圆片级封装结构，其特征在于：包括芯片、柱体、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有柱体，所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属侵润层和连接层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并围筑于柱体周围；所述连接层的上表面陷于保护胶中，表面上设有焊料凸点；所述焊料凸点的一部分陷于保护胶中。
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