[实用新型]紧凑型复合开关投切低压动态无功补偿装置有效
申请号: | 201120532706.4 | 申请日: | 2011-12-19 |
公开(公告)号: | CN202363908U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 雷鹏涛;孙新年;李支海;程柏林;赵强先 | 申请(专利权)人: | 杭州银湖电气设备有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 311400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种紧凑型复合开关投切低压动态无功补偿装置,解决了现有的无功补偿装置采用交流接触器或者双向可控硅作为开关元件来控制电容器通断,存在功耗大、温升高、容易产生谐波成分影响设备长期运行的缺陷,包括柜体,柜体内设置有串联的投切开关、熔断器,投切开关采用相互并联的双向可控硅和继电器组成的复合开关,复合开关与熔断器串联组成一组模块化的开关组,柜体内为多层设置,每一层至少固定一组开关组,复合开关与电容器相连,复合开关的控制接口与控制器相连。采用复合开关,投切时的浪涌电流小,无触点粘住之虞,可以较频繁地投、切,因此可以通过增加投切电容器的组数来提高补偿精度。 | ||
搜索关键词: | 紧凑型 复合 开关 低压 动态 无功 补偿 装置 | ||
【主权项】:
一种紧凑型复合开关投切低压动态无功补偿装置,包括柜体,柜体内设置有串联的投切开关、熔断器,其特征在于投切开关采用相互并联的双向可控硅和继电器组成的复合开关,复合开关与熔断器串联组成一组模块化的开关组,柜体内为多层设置,每一层至少固定一组开关组,复合开关与电容器相连,复合开关的控制接口与控制器相连。
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