[实用新型]导电轨、热磁触发单元壳体以及断路器有效
| 申请号： | 201120525428.X | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN202473777U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | S.莱曼;D.奥斯特曼 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01H71/02 | 分类号： | H01H71/02;H01H71/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 汲长志;杨国治 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于断路器的具有浮动支承装置的导电轨（1），所述导电轨具有磁轭（2）以及基板（3），所述支承装置包括设置在所述磁轭（2）和/或基板（3）上的至少一个支承位置，所述导电轨（1）通过所述至少一个支承位置能够浮动地支承在热磁触发单元壳体中；本实用新型还涉及用于断路器的具有浮动支承装置的热磁触发单元壳体（8），所述热磁触发单元壳体（8）具有多个壳体板，所述支承装置包括设置在所述多个壳体板上的至少一个支承位置，导电轨（1）通过所述至少一个支承位置能够浮动地支承在热磁触发单元壳体（8）中；本实用新型还涉及具有上述导电轨（1）以及上述热磁触发单元壳体（8）的断路器。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 触发 单元 壳体 以及 断路器 | ||
【主权项】：
用于断路器的具有浮动支承装置的导电轨（1），所述导电轨（1）具有磁轭（2）以及基板（3），所述支承装置包括设置在所述磁轭（2）和/或基板（3）上的至少一个支承位置，所述导电轨（1）通过所述至少一个支承位置能够浮动地支承在热磁触发单元壳体中。
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