[实用新型]存储芯片、耗材容器、成像设备有效

专利信息
申请号: 201120524745.X 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN202368073U 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 林东宁 申请(专利权)人: 珠海天威技术开发有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;G03G15/08
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 李谨;张中
地址: 519060 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供的存储芯片包括基板及设置于基板上的电子模块,电子模块包括触点组及触点组连接的集成电路部分,集成电路部分包括控制单元及与控制单元连接的存储单元,触点组与控制单元连接,触点组包括与用于数据通讯的第一触点组及用于复位的第二触点组,第二触点组包括复位触点、供电触点及接地触点,供电触点、接地触点分别与第一触点组中的相应触点连接,复位触点、供电触点及接地触点固定设置在基板上且呈等腰三角形分布;本实用新型还提供了具有该存储芯片的耗材容器及成像设备。本实用新型可采用统一复位装置实现存储芯片的复位。
搜索关键词: 存储 芯片 耗材 容器 成像 设备
【主权项】:
存储芯片,包括基板及设置于所述基板上的电子模块;所述电子模块包括触点组;与所述触点组连接的集成电路部分;所述集成电路部分包括:控制单元;与所述控制单元连接的存储单元;所述触点组与所述控制单元连接,包括用于数据通讯的第一触点组;其特征在于:所述触点组还包括用于复位的第二触点组;所述第二触点组包括复位触点、供电触点及接地触点,所述复位触点、所述供电触点及所述接地触点固定设置在所述基板上;所述供电触点及所述接地触点与所述第一触点组中的相应触点连接。
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