[实用新型]一种键盘的软性线路板的连接结构有效
申请号: | 201120514622.8 | 申请日: | 2011-12-12 |
公开(公告)号: | CN202422010U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 刘殿山 | 申请(专利权)人: | 精元电脑(江苏)有限公司 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02;H05K1/11;H01H13/88 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210036 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种键盘的软性线路板的连接结构,使键盘内的线路能够形成双保险,延长键盘的使用寿命。该键盘的软性线路板的连接结构中,软性线路板的底面和顶面均印制有图案的线路,软性线路板的中层镂空,软性线路板的底面和顶面在对应按键的位置处印刷有银浆焊盘。在键盘生产时,在软性线路板对应按键的位置处,软性线路板的上部安装有按键框架,下部设置有用于压合的铝板,这样加热按键框架,并利用按键框架向软性线路板施加向下的压力,就可以利用热压力将软性线路板底面和顶面的银浆焊盘热熔并压合,导通了软性线路板的底面和顶面的线路,形成了双保险,即使软性线路板第一个上下线路压接处现受损情况,也不会影响键盘的正常使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 键盘 软性 线路板 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种键盘的软性线路板的连接结构,软性线路板的底面和顶面均印制有相同图案的线路,软性线路板的中层镂空,其特征在于所述软性线路板的底面和顶面在对应按键的位置处印刷有银浆焊盘。
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