[实用新型]IC电子产品包装载带成型系统有效
| 申请号： | 201120511056.5 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202357466U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 周海明 | 申请（专利权）人： | 厦门市海德龙电子有限公司 |
| 主分类号： | B29D7/00 | 分类号： | B29D7/00;B29C47/00;B29C47/14;B26D1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC电子产品包装载带成型系统。本实用新型的IC电子产品包装载带成型系统在成型机的输入端连接一塑料片材挤出机，在冲孔机的输出端与收料机的输入端之间连接一分切机，通过塑料片材挤出机可直接生产出用于制作IC电子产品包装载带的片材，无需从外地购入单片塑料片材就直接可进行原料加工极大降低生产成本，通过分切机可同时生产多条载带，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | ic 电子产品 装载 成型 系统 | ||
【主权项】：
IC电子产品包装载带成型系统，包括一收料机、一成型机及一冲孔机，成型机的输出端与冲孔机的输入端连接，其特征在于：还包括一塑料片材挤出机及分切机，所述的塑料片材挤出机输出端与成型机输入端连接，分切机的输入端与冲孔机的输出端连接，分切机的输出端与收料机的输入端连接。
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