[实用新型]一种多回路半导体致冷器件有效
| 申请号： | 201120510908.9 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN202434578U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 方建军;陆东勇;吴永庆 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/10 | 分类号： | H01L35/10;H01L35/28 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黄美娟 |
| 地址： | 310053 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多回路半导体制冷器件，包括上基板、导电元件、导流片和下基板，所述上基板和下基板表面附着有导流片，所述导电元件串联后设置在上基板和下基板之间，形成单制冷回路，特点是多个所述的单制冷回路设置在一个制冷器件上。本实用新型不但可以满足使用者多元化制冷方案，从外型上看给使用者节省了空间，而且安装更加容易，更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回路 半导体 致冷 器件 | ||
【主权项】：
一种多回路半导体致冷器件，包括上基板、导电元件、导流片和下基板，所述上基板和下基板表面附着有导流片，所述导电元件串联后设置在上基板和下基板之间，形成单致冷回路，其特征在于：多个所述的单致冷回路设置在一个致冷器件上。
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