[实用新型]一种隔热保护盒及具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统有效
| 申请号: | 201120508343.0 | 申请日: | 2011-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN202405241U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
| 发明(设计)人: | 李志强;李世方;李德明;马济秋;朱小青 | 申请(专利权)人: | 华映视讯(吴江)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 215217 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型一种隔热保护盒及具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统,隔热保护系统包括隔热保护盒和离子风机, IC材料设置在隔热保护盒内,离子风机通过管道与隔热保护盒接通。隔热保护盒包括底盒和护盖,底盒包括一基板,基板的周边均设置侧壁,侧壁的内壁均贴附隔热纸,侧壁与基板围成容置IC材料的容置空间。护盖为透明亚克力板,可观测内部IC材料使用状况。底盒通过管道与离子风机连接不断地为IC隔温保护盒提供恒温恒湿空气,保持隔温保护盒内部一定的温度和湿度,解决了现有技术中因TAB-IC假压着机台与TAB-IC本压着机台紧密相连,本压着机台本身机台温度较高对假压着机台IC材料的影响,在一定程度上克服IC本身材料受到温度影响造成涨缩不稳定的技术问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 隔热 保护 具有 恒温 供给 风源 系统 | ||
【主权项】:
一种具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统,其特征在于,包括隔热保护盒和离子风机,所述IC材料设置在隔热保护盒内,所述离子风机通过一管道与所述隔热保护盒接通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





